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本发明公开了一种新型陶瓷封装结构，涉及陶瓷封装技术领域，包括包括陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，所述陶瓷管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内；所述陶瓷管壳的顶部呈平面设置，且芯片焊接在陶瓷管壳的平面上，所述陶瓷管壳和盖板均为方形设置...
该专利属于合肥厚朴传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥厚朴传感科技有限公司授权不得商用。

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