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组织芯片阵列蜡块模具制造技术
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文档序号:2583923
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本发明组织芯片阵列蜡块模具,包括模体和阵列栅板,阵列栅板上设有若干均匀排布的柱状栅,模体底面设有与柱状栅对应排布的阵列孔,柱状栅自模体下面穿过阵列孔进入模体槽内,阵列栅板与阵列孔活动配合,模体上方设有与其活动配合的包埋盒。模具的另外两种方案...
该专利属于胡苹所有,仅供学习研究参考,未经过胡苹授权不得商用。
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