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本实用新型公开了一种版式包装体组装装置。该版式包装体组装装置包括：机架上顺次设置有上料工位、放料工位、融熔工位和模切工位；上料机构用以将盖板和托盘从上料工位移载至放料工位处；放料机构用以将托盘内的待装体转移并放置于盖板的容置槽内；转移机构用...
该专利属于中科天工(武汉)智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科天工(武汉)智能技术有限公司授权不得商用。

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