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本实用新型公开了一种调温装置，包括调温组件和第二传导元件，所述调温组件包括半导体制冷片、第一传导元件、连接件，所述半导体制冷片具有冷端或热端，所述半导体制冷片的冷端或热端与所述第一传导元件相贴合，所述连接件与所述第二传导元件转动连接，所述半...
该专利属于张泽盛所有，仅供学习研究参考，未经过张泽盛授权不得商用。

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