下载光子IC芯片的技术资料

文档序号:25833009

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本公开涉及光子IC芯片。一种光子集成电路芯片包括限定在第一层中的垂直光栅耦合器。第二绝缘层覆盖垂直光栅耦合器,并且具有金属层级的互连结构嵌入第二绝缘层中。腔体在深度上延伸穿过第二绝缘层直到在耦合器与最接近耦合器的金属层级之间的中间层级。腔体...
该专利属于意法半导体(克洛尔2)公司;意法半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(克洛尔2)公司;意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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