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本实用新型公开了一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构,涉及到蓝牙设备音箱领域,包括外壳,外壳的一侧固定安装有收纳盒,收纳盒的内侧壁上设置有安装槽三,安装槽三的内侧壁上固定安装有电晕线,外壳的顶部设置有安装槽四,安装槽四的内侧壁上转动安装有转动...该专利属于吉安市小林电子有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉安市小林电子有限责任公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构,涉及到蓝牙设备音箱领域,包括外壳,外壳的一侧固定安装有收纳盒,收纳盒的内侧壁上设置有安装槽三,安装槽三的内侧壁上固定安装有电晕线,外壳的顶部设置有安装槽四,安装槽四的内侧壁上转动安装有转动...