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本实用新型公开了一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体，所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组...
该专利属于立讯精密工业(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯精密工业(苏州)有限公司授权不得商用。

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