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本实用新型涉及一种紫外LED封装结构，包括基板、固晶于基板上的紫外LED芯片以及由石英制成的透镜，所述透镜固定在基板的顶面上，并且该透镜与基板形成一密闭的腔室，紫外LED芯片位于该腔室内，该腔室内还填充有氟树脂封装层，该氟树脂封装层将紫外L...
该专利属于厦门市信达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市信达光电科技有限公司授权不得商用。

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