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一种拆圆筒版装置，用以取出形成于一中空圆筒的一内侧的一版材，其包括一槽体、至少一驱动控制部、一吸盘构件及多个柱状支承构件。槽体容置一液体，用以供中空圆筒水平设置。驱动控制部设置于槽体上方。吸盘构件与驱动控制部电性连接，吸盘构件受驱动控制部驱...
该专利属于光群雷射科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光群雷射科技股份有限公司授权不得商用。

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