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将半导体元件焊接到基板的方法包括：使焊接工具携带包括多个第一导电结构的半导体元件；利用支撑结构支撑包括多个第二导电结构的基板；提供还原气体与所述多个第一导电结构和所述多个第二导电结构中的每个接触；建立所述多个第一传导结构中的和所述多个第二传...
该专利属于库利克和索夫工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过库利克和索夫工业公司授权不得商用。

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