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本公开是关于一种终端设备和陶瓷结构件，属于终端技术领域。所述终端设备包括：终端壳体，以及位于所述终端壳体的内侧的压电元件和控制器。所述终端壳体上形成有通声孔；所述压电元件与所述终端壳体相连，对应所述通声孔设置；所述控制器与所述压电元件相连，...
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