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本发明涉及一种硅基微纳结构柔性化加工方法，包括步骤1)在硅衬底正面制作由硅基功能单元形成的硅基功能阵列；2)在硅基功能单元之间的硅衬底正面制作由聚对二甲苯构成的全柔性连接结构；3)需要电学互连时，在聚对二甲苯表面制作硅基功能单元之间的电学互...
该专利属于北京协同创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京协同创新研究院授权不得商用。

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