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本发明实施例公开了一种PCB钻孔方法，涉及PCB生产技术领域。所述PCB钻孔方法包括：依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板；控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；控制钻刀上升，并在所述PCB板上...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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