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本实用新型提供一种回流焊焊接工装，包括底板、卡线座、定位组件，以及压板，所述底板用于定位振子，所述定位组件连接于底板上，且用于定位合路板于振子上方，所述压板用于将合路板压紧于所述定位组件上，所述卡线座用于将振子压紧于底板上，并用于卡接连接在...
该专利属于京信通信技术(广州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京信通信技术(广州)有限公司授权不得商用。

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