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冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置制造方法及图纸
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文档序号:2577524
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本发明公开一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置,有可内置保温介质的箱体(1),在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3),平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上,在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组...
该专利属于大连医科大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连医科大学授权不得商用。
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