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本发明公开了一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺，包括：封装套，其内部设有块状金属基底；块状金属基底上方沉积有过渡膜层和热电效应薄膜，热电效应薄膜两端分别与引线金膜相接；导线槽内固定设置有银导线，且引线金膜与...该专利属于中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所;电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所;电子科技大学授权不得商用。