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一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法，先确定设计域内的载荷与边界条件，包括温度边界、产热区域、有效导热系数以及产热率的确定；然后进行rank‑1微结构模型拓扑优化，采用最优导热微结构rank‑1微结构模型为材料插值模型开展高频PC...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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