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本实用新型涉及耳机生产技术领域，尤其是涉及一种Type‑C耳机连接端铁壳组装用线材上料装置，其技术方案要点是：包括上料台和上料机构，上料机构包括机架、驱动装置和夹紧组件；驱动装置包括第一连接块、第一驱动组件、第二连接块、第二驱动组件、第三连...
该专利属于东莞市都威通讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市都威通讯科技有限公司授权不得商用。

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