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本发明涉及一种高水溶性利福平包合物及其制备方法，所述高水溶性利福平包合物由开环葫芦脲包合利福平II型晶体得到。本发明选用开环葫芦脲作为增溶剂，采用一定工艺条件制备得到高水溶性利福平包合物，开环葫芦脲包合利福平II型晶体包合率为66～67％，...
该专利属于武汉工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉工程大学授权不得商用。

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