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本实用新型提出一种去贴片芯片热风接头，能够精准的对局部芯片进行加热，不会造成贴片芯片或者其他元器件的损坏。本实用新型包括中空的热风盒，热风盒底部设有热风出口，热风出口的内部设有滑道，挡板与滑道配合，且挡板端部伸出热风出口并与出风嘴齐平，热风...
该专利属于河南爱生医疗器械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南爱生医疗器械有限公司授权不得商用。

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