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本实用新型涉及一种用于片材模切压痕的超声波装置，包括机架、承载平台和模切压痕模套件，其中：承载平台用于承载片材，可升降地连接于机架上；模切压痕模套件由可升降地设置于机架上并位于承载平台的上方的超声波模切压痕机构以及设置于承载平台上的压痕底模...
该专利属于上海紫丹印务有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海紫丹印务有限公司授权不得商用。

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