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本发明提供了一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，通过浸泡式涂布印刷生产，然后曝光显影生产出焊盘，为了保证阻焊的平整性，进行二次阻焊，二次阻焊后进行第一次表面处理，第一次表面处理之前还包括外层干膜，第一次表面处理后进行退膜，然后第二次表...
该专利属于百强电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百强电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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