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本发明提供一种In掺杂的Cu‑S基热电材料及其制备方法，Cu‑S基热电材料的化学通式为2*(1‑y)Cu...
该专利属于中国科学院上海高等研究院;中国科学院大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海高等研究院;中国科学院大学授权不得商用。

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