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密封胶圈最小封堵力测量工装及测量方法技术
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文档序号:25687254
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本发明创造提供了一种密封胶圈最小封堵力测量工装及测量方法,包括工装框架、治具换型机构、压力检测机构和加载机构,下治具块、上治具块和加载连接块依次叠加于安装台之上,加载机构能直接对加载连接块施以竖直向下的压力,并通过加载连接块、上治具块的传递...
该专利属于天津博益气动股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津博益气动股份有限公司授权不得商用。
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