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处理器间通信制造技术
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文档序号:25645532
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电子装置(2)包含第一处理器(4)和第二处理器(6)。处理器间通信模块(8)连接到所述处理器,并且包含高优先级邮箱(14)和低优先级邮箱(18)。所述第一处理器(4)向所述第二处理器(6)发送高或低优先级消息。所述第一处理器(4)被布置成使...
该专利属于北欧半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过北欧半导体公司授权不得商用。
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