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本发明公开了一种带狭小缝隙电子产品的电泳工艺，S2、将主体板浸入到电泳槽内的电泳液中，电泳液包括环氧树脂、色浆和消光剂，其中环氧树脂与色浆的体积比为2~2.5：1，电泳一段时间后，即可在主体板的外表面上电泳出一层电泳漆层。S3、利用清水清洗...该专利属于成都宏明双新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都宏明双新科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种带狭小缝隙电子产品的电泳工艺，S2、将主体板浸入到电泳槽内的电泳液中，电泳液包括环氧树脂、色浆和消光剂，其中环氧树脂与色浆的体积比为2~2.5：1，电泳一段时间后，即可在主体板的外表面上电泳出一层电泳漆层。S3、利用清水清洗...