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本发明公开了一种用于材料表面处理的阵列式等离子体装置,包括等离子体处理装置,高压驱动单元、输气单元、控制单元;所述等离子体处理装置内设有放电气体室,所述放电气体室一侧设置有气体通入口,所述放电气体室上部接高压板电极,下部连接地带孔板电极,接...该专利属于西安理工大学;西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安理工大学;西安交通大学授权不得商用。
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本发明公开了一种用于材料表面处理的阵列式等离子体装置,包括等离子体处理装置,高压驱动单元、输气单元、控制单元;所述等离子体处理装置内设有放电气体室,所述放电气体室一侧设置有气体通入口,所述放电气体室上部接高压板电极,下部连接地带孔板电极,接...