温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种电子产品外壳及制备方法，电子产品外壳包括本体（1），所述本体（1）的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲，在所述本体（1）的边缘设有环绕的围骨（2），所述围骨（2）和所述本体（1）一体成型的，在所述本体（1）的上方设有贴膜（3），...该专利属于惠州市纵胜电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市纵胜电子材料有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种电子产品外壳及制备方法，电子产品外壳包括本体（1），所述本体（1）的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲，在所述本体（1）的边缘设有环绕的围骨（2），所述围骨（2）和所述本体（1）一体成型的，在所述本体（1）的上方设有贴膜（3），...