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一种LED真空封装工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固晶；（2）在真空环境下将荧光软膜的边缘压制在基板上且荧光软膜位于被压制边缘的内侧部分不被压制，基板与荧光软膜之间形成晶片安装区；（3）卸真空。采用上述技术方案，将固晶后的基板放在真空压制...
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