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本发明公开一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺,包括芯片以及用于安装所述芯片的引线框架,其特征在于,所述引线框架具有用于放置所述芯片的基岛、分别位于所述基岛两侧的第一引脚、第三引脚、与所述基岛呈一体结构的第二引脚以及与所述基岛呈断开设置...该专利属于杰群电子科技(东莞)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杰群电子科技(东莞)有限公司授权不得商用。
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