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本申请公开了一种晶圆上片系统的校准和监控方法及晶圆上片系统。校准方法包括：获取校准晶圆重复上片的上片参数的统计数据；通过设定校准达标条件对统计数据进行验证，并根据验证结果判断晶圆上片系统是否正常；获取并保存晶圆上片系统的第一工作参数和第二工...
该专利属于上海精测半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海精测半导体技术有限公司授权不得商用。

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