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本实用新型公开了一种麦克风壳体及麦克风，其中麦克风壳体包括底座、上框架和下框架，底座具有容纳腔；所述下框架置于所述容纳腔内并与所述底座连接；麦克风壳体采用底座与上框架和下框架进行组合，将麦克风咪头和隔网安装在上框架上，将线路板安装在下框架上...
该专利属于梁巨由所有，仅供学习研究参考，未经过梁巨由授权不得商用。

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