温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

前导码打孔的物理层会聚过程协议数据单元(PPDU)的空数据封包(NDP)探测，用于有效利用有主服务共存的无线信道带宽。...
该专利属于联发科技(新加坡)私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技(新加坡)私人有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。