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共体天线及电子设备制造技术
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文档序号:25527276
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本申请提供共体天线及包括共体天线的移动终端。共体天线包括经缝隙分割为第一子辐射体及第二子辐射体的辐射体、第一馈电点、第二馈电点;第一馈电点传输的射频信号经第一子辐射体谐振以及第二子辐射体的寄生谐振产生多个不同天线模式的工作频段,第二馈电点传...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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