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本发明公开了一种透明材料的超快激光切割方法及装置，由半导体激光器调制提供脉冲串种子激光，经光纤放大器放大后再进行三倍频，将激光脉冲串经贝塞尔切割头聚焦到透明材料的待加工位置，在被加工材料内部形成三个以上的聚焦点，通过移动聚焦位置，实现对透明...
该专利属于苏州图森激光有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州图森激光有限公司授权不得商用。

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