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本实用新型公开了一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，包括开孔的脆性材料，还包括依次设置在脆性材料的开孔两侧的底胶层、面胶层、共形补片和第二面胶层。通过底胶层和面胶层对共形补片进行粘贴，让共形补片可以分担带孔部位的承受载荷，降低开孔部位应...
该专利属于中国工程物理研究院化工材料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院化工材料研究所授权不得商用。

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