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一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法，属于半导体器件封装领域。支架包括对置并通过电镀层连接的第一架和第二架。其中，第一架和第二架均为陶瓷基且在表面形成金属层。该支架具有更长的使用寿命。...
该专利属于松山湖材料实验室所有，仅供学习研究参考，未经过松山湖材料实验室授权不得商用。

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