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本实用新型涉及智能卡的技术领域，涉及一种用于切割智能卡的冲压系统，包括切割台以及设置在所述切割台上的切刀，所述切割台上有两个并排设置的支架，两个所述支架之间滑移设置有滑移板，所述切刀设置在所述滑移板靠近所述切割台一侧上，两个所述支架之间设置...
该专利属于深圳市正达飞智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正达飞智能卡有限公司授权不得商用。

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