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本发明提供了一种减薄型晶圆的涂胶方法，包括如下步骤：S1、设定预设真空度，在预设真空度下将待涂胶晶圆吸附在承片台上，并控制承片台以第一转速旋转，并通过胶嘴对晶圆中心进行打胶；S2、打胶结束后，承片台以第二转速旋转进行打胶回流，第二转速小于第...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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