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一种半导体集成电路卡制造技术
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文档序号:25458701
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本实用新型涉及集成电路卡技术领域,且公开了一种半导体集成电路卡,包括卡体、支撑条和上卡条,所述卡体的右端与支撑条的左侧插接,所述支撑条的右端与支撑条的顶部左侧活动连接,所述上卡条的左端活动连接有第一限位条,所述第一限位条的正面螺纹连接有拧柱...
该专利属于深圳市东联发科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市东联发科技有限公司授权不得商用。
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