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热输送构件(13)具备密闭的袋体(15)、封入于袋体(15)的内部的工作流体(19)及具有隔着间隔件(25)而空出间隔配置的第一接触部(23)及第二接触部(24)的接触构件(22)，袋体(15)的左侧缘部(18)配置于第一接触部(23)与第...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。