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本实用新型公开了一种路由器外壳加工用热流道模具，包括底板，所述底板上端中部固定连接有下模具，且下模具上端固定安装有防护框，所述底板左端下部和右端上部均固定安装有升降器，且两组升降器上端固定安装有连接块，两组所述连接块之间共同连接有上模具，所...
该专利属于深圳市日之邦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市日之邦电子有限公司授权不得商用。

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