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本发明涉及一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统。该温度压力传感器中金属底座位于壳体的底部，主控电路板固定在金属底座上；主控电路板分别连接压力传感器和温度传感器，温度传感器固定在金属底座上，用于感测金属底座的温度；压力传感器连通...
该专利属于世强先进(深圳)科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世强先进(深圳)科技股份有限公司授权不得商用。

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