温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种DAF膜及其制备方法、芯片封装结构，所述DAF膜包括第一胶面、第二胶面和中间高导热层，中间高导热层中设置有支撑体，用于防止芯片发生倾斜。本申请通过在DAF膜中添加支撑体，支撑体提供了有效地支撑，保证芯片在受力挤压DAF膜时，...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。