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倒装晶片流量传感器制造技术
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文档序号:2542789
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倒装晶片流量传感器具有在衬底顶部上的电元件,例如温度传感器和加热器,并具有在衬底底部中形成的通道。该通道通过衬底材料的隔膜与衬底的顶部分隔开。流过通道的流体通过隔膜与加热器、上游温度传感器、下游温度传感器、结合垫片和引线结合隔开。由于隔膜是...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有,仅供学习研究参考,未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。
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