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本实用新型涉及鞋底的技术领域，公开了一种可增高鞋底，包括鞋底和鞋跟，鞋跟包括连接后跟和安装后跟，安装后跟通过安装结构可拆卸连接于连接后跟上，且安装结构包括插板和定位杆，插板固定于安装后跟上并插接于连接后跟内，定位杆活动连接于安装后跟上且位于...
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