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一种用于半导体装片的芯片取放装置制造方法及图纸
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下载一种用于半导体装片的芯片取放装置的技术资料
文档序号:25418813
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本实用新型公开了一种用于半导体装片的芯片取放装置,涉及到半导体生产领域,包括操作台,操作台的顶部活动连接有固定架,固定架的顶部一侧固定连接有支撑板,支撑板的中部开设有槽口,槽口的两侧均开设有滑槽,滑槽的内部活动连接有丝杠,丝杠的表面活动连接...
该专利属于张建坤所有,仅供学习研究参考,未经过张建坤授权不得商用。
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