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本实用新型公开了一种一体化ＩＣ卡水表基表，包括水表外壳和在水表外壳上设置的沉凹式壳体上板，所述沉凹式壳体上板上设置有通孔和沉凹式壳体上板安装孔。所述执行器基座穿过沉凹式壳体上板的通孔。沉凹式壳体上板上设置有限位凸起、辅助安装孔。本实用新型是...
该专利属于天津开利达控制技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津开利达控制技术开发有限公司授权不得商用。

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