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本实用新型公开了一种散热性能好的计算机主机箱，具体涉及电脑配件领域，包括用于连接整个装置的框架，框架的四周分别卡接有后板、后侧板、前侧板、主面板，框架的底面焊接有主底板，框架的顶面卡接有顶板，后板的表面开设有进气格栅，后侧板与前侧板之间固定...
该专利属于赵硕斌所有，仅供学习研究参考，未经过赵硕斌授权不得商用。

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