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本发明公开了一种半导体封装，包括框架，该框架具有：具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的绝缘主体；第一主表面处的第一多个金属迹线；以及绝缘主体中的第一腔体。导热和/或导电材料填充绝缘主体中的第一腔体，并且具有与第一多个金属迹线不同的...
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